芯研所征引互联网音讯，市调组织集邦咨询（TrendForce）发布的最新陈述数据显现，第三季晶圆代工产量高达272.8亿美元，季增11.8%，已接连九个季度创下历史上最新的记载。关于晶圆代工产量再创新高的原因，集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐渐放量，以及均匀价格继续调涨。从厂商排名上看，台积电在苹果iPhone新机宣布带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居龙头；排名第二的是三星，营收为48.1亿美元，季增11%，获益于首要手机客户连续宣布新机影响相关SoC、DDI需求，加上坐落美国得州奥斯汀Line S2营收奉献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能开出；联电以20.4亿美元的营收排名第三，季增12.2%，该厂商获益于28/22nm扩增产能连续开出，带动OLED driver IC等投片继续添加以及均价上涨等要素；格芯以17.1亿美元的营收排名第四，季增12%。中国大陆厂商方面上榜两位，其一是中芯世界以14.2亿美元的营收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求安稳，以及继续调涨晶圆价格等要素；华虹集团则以7.99亿美元的营收排名第六，季增21.4%。