集微网音讯，近来，铜冠铜箔在承受组织调研时表明，公司研制的复合集流体铜箔在2022年下半年已建立研制团队，样品已经过认证，公司已做好技能储备作业。

  铜冠铜箔表明，公司现在首要出产电子铜箔和锂电池铜箔，公司上半年电子铜箔与锂电铜箔出产出售正常，符合职业预期，未来首要向高端铜箔方向开展。

  在产品方面，关于hvlp2产品，铜冠铜箔称，据了解现在能批量出产hvlp2的厂家为数不多，hvlp3现在经过下流客户测验。关于PCB铜箔产品，铜冠铜箔现在已把握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技能，产品功能优异，可代替进口。该等产品终端运用领域包含通讯、计算机、消费电子和轿车电子等。铜冠铜箔后续将尽力加速高端PCB铜箔在下流的规模化运用，不断开发高端客户，继续稳固商场位置。

  在产能方面，铜冠铜箔发表，现在铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备收购、装置阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目主厂房已封顶。公司运用部分超募资金出资建造年产2.5万吨锂电池铜箔项目正在按计划进行。